細數蘋果手機新品中有多少激光技術的影子
2018年9月13日蘋果2018秋季新品發布會如期而至。本次發布會上蘋果公司帶來了Apple Watch 4與iPhone XS／XR／XS Max三款新iPhone。新一代蘋果產品的推出，牽動了不少果粉的心，也牽動了不少激光從業者的心。因為蘋果的產品與激光的關系太緊密，激光技術為蘋果產品提供更高效和精密的加工工藝，而蘋果公司也帶動激光產業的快速成長，二者相輔相成。接下來就讓我們一起細數本次蘋果新品上都有哪些激光的元素吧。
屏幕切割
三款iPhone均采用了全面屏設計，其中iPhone XS和iPhone XS Max分別采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕，iPhone XR則采用了6.1英寸的LCD屏幕。針對全面屏異形切割，當前最好的加工方案就是采用激光切割。因為激光切割是非接觸性加工，沒有機械應力破壞，效率較高。同時，因為激光切割是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，因此，隨著光束與材料的移動，能夠形成寬度非常窄的切縫，精度更高，能更好地滿足全面屏手機制造需求。
圖片來自蘋果官網
機身打標
iPhone的logo、背板文字、電池等部位都利用了激光打標的技術。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種標刻方法，具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產品看上去檔次更高，更有品牌感。
圖片來自蘋果官網
機身鉆孔
iPhone上有揚聲器、麥克風等許多小孔，傳統的鉆孔工藝采用機械鉆孔，而在引入激光技術之后，加工質量、效率大大提高，而加工成本反而降低。同時iPhone XS宣稱的防水性能也與激光鉆孔相關。實驗證明，只要孔徑小于2μm即可實現10米水壓的防水功能，而孔徑2μm的小孔無法用機械鉆孔實現，這是激光鉆孔技術的又一舞臺。激光技術擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點節約了生產成本，同時可使鉆孔孔徑更小，無需后續加工一次性成型。
PCB、FPC板加工
PCB、FPC線路板上的激光技術主要體現在標記和鉆孔和切割上。PCB打標比起PCB噴碼，有著更精細、更高效、更清晰、更低成本等優勢，在質量信息管控、SMT產線中意義非凡。而PCB、FPC板的激光鉆孔和激光切割則具有精度更高、速度更快的優勢，同時激光鉆孔還能實現盲孔，這是傳統工藝無法做到的。
PCB板鉆孔
3D傳感人臉識別
去年iPhone X的3D傳感帶火了VSCEL激光器，今年的iPhone XS系列將繼續保留這一功能。早期3D傳感系統一般都使用LED作為紅外光源，但是隨著VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）技術的成熟，VCSEL的性價比已經接近紅外LED，此外VCSEL激光器具有諧振腔，可使光束更集中、耦合性更好，因此在精確度、小型化、低功耗、可靠性等方面全部占優，成為3D攝像頭的主流光源。
